深圳新控半导体取得半导体夹焊设备相关专利

发布日期：2025-06-27 18:00 点击次数：125

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新控半导体技术有限公司取得一项名为“一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备”的专利，授权公告号CN119560393B，申请日期为2025年01月。

天眼查资料显示，深圳新控半导体技术有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本570.19万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新控半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可14个。